**硅橡胶配方|分析检测

                        **硅橡胶配方|分析检测
     {**硅橡胶配方}---科学的{**硅橡胶分析}剖析---可靠的{**硅橡胶检测}
　　【**硅橡胶配方】通过塍田化学成熟的配方还原技术，广泛应用于汽车、电器、电子行业；{**硅橡胶配方分析}是塍田化学结合高校*的娴熟图谱解析、复旦科技园庞大的光谱仪器平台、{**硅橡胶}行业多年从事{**硅橡胶配方}研究的高级工程师，运用塍田化学完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为{**硅橡胶}行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
1**硅橡胶概述
　　　灌封材料是多种多样的，但是现在用得较多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及**硅聚合物三大类聚合物用得较为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。**硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有*特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管 ( LED)的显示器灌封大多采用**硅灌封。
　
3**硅橡胶常见组分：
　　　**硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）
　　　ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是较有发展前途的电子工业用新型材料。
4塍田化学介绍：
　　　 塍田化学科技（上海）有限公司（简称“塍田化学”），引进国外“反向工程”分析技术，专业为化工企业提供整套配方技术服务；塍田化学专注于化工产品成分分析，提供全面系统研发方案；助力企业研发，有效缩短企业研发周期；坐落于复旦大学国家科技园的塍田化学，拥有大批来自复旦大学、华东理工、东华大学、上海石油商品应用研究所等背景，且在多个研发领域的**团队，依托复旦大学检测中心、东华大学检测中心尖端检测仪器，完善的标准图谱库、强大的原材料库，自身长期产品研发经验，彻底解决了化工领域如金属表面处理剂、清洗剂、金属加工液、橡胶、塑料、胶黏剂、涂料、油墨、水处理药剂、建筑类添加剂、纺织印染助剂、脱模剂、阻焊剂、等十几个领域产品的配方改进、新产品开发的切实问题； 
　　　多年研发经验积淀的塍田化学不断努力，不断推进国内企业经济转型，结构调整，通过不断技术革新，促进民族企业良性发展，力争企业价值较大化！